半導體電子500型外抽式真空包裝機

半導體電子外抽式真空包裝機是把物料放在外面進行抽真空封口，能夠自動抽出包裝袋內的空氣，達到預定真空度后完成封口工序，或者再充入氮氣或其它混合氣體，然后完成封口工序。

半導體電子外抽式真空包裝機特點：

◆　工作過程由電腦板自動控制、數碼管顯示工作全過程，熱封溫度、物品包裝的真空度、氣嘴伸出時間等均可自由調節；

◆　機身全部使用高溫烤漆、不銹鋼操作臺、電路采用歐姆龍固態繼電器控制、氣缸和電磁閥、環保真空泵組成；

◆　該外抽式真空包裝機具有結構緊湊、體積小、重量輕、耗電省、靈敏高、操作維修方便等優點；

◆　此款外抽式真空包裝機適用的包裝材料為各種復合薄膜如聚脂/聚乙烯、尼龍/聚丙烯、聚丙烯/聚乙烯、聚脂/鋁箔/聚乙烯等復合材料；

◆　該外抽式真空包裝機不受包裝物大小及體積的限制，可任意進行抽真空或充氮（或其它氣體）包裝；

◆　適應范圍廣，經濟效益高，使用十分方便；

◆　底部裝有腳輪，可自由移動。

半導體電子外抽式真空包裝機參數：

品名/規格 ZH-ZKJ-500

包裝能力（包） 3～10

封口尺寸 500*W5～10

包裝尺寸 不限×W500×H不限

電源 220V/380V50Hz-60Hz

總功率 2.0KW

真空度 0.2KPa

機器重量 90kg

外形尺寸 570×W460×H1050

購買說明:

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關于售后：產品均為一年保修，終身技術售后，終身維修。

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